小米集團在北京舉行年會，?小米公司成立于2010年4月,是一家專注于智能產品自主研發的移動互聯網公司。“為發燒而生”是小米的產品概念。

小米集團在北京舉行年會,小米公司創始人雷軍。

雷軍稱小米澎湃芯片遇巨大困難，澎湃芯片遇到了什么困難？

小米創始人兼董事長雷軍在微博上表示“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續”，意味著它在繼續研發芯片。

2014年小米手機做到了國產第一大和全球第三大，這是它的巔峰，處于巔峰時刻的它展開了諸多計劃，包括要投資一百家企業將小米模式復制到其他行業，野心勃勃的它在2015年展開了芯片研發計劃。

研發芯片是一項浩大的工程，小米研發澎湃S1處理器僅僅是做了其中技術難度小的處理器，基帶技術才是手機芯片的難點。華為研發基帶最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基帶，此后又過了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在種種弊端，又過了5年推出的麒麟920芯片才成為一款成熟的手機芯片。

小米恰恰缺乏基帶芯片技術，它之前合作的聯芯在技術上與華為、高通等差距太大，繼續研發手機芯片的話就是如蘋果那樣自研處理器然后采用高通的基帶，如果自研基帶芯片將面臨巨大的技術難題，因為它即使是研發技術難度較小的手機處理器都面臨難產的問題，更何況技術難度高的基帶芯片了。

8月9日，小米創始人雷軍回答了米粉最關注的問題： 你們澎湃芯片還做不做？

先說雷軍的回答，澎湃芯片還在做。

不少網友給小米做芯片打氣：“我心澎湃，小米成立的第四年就開始做研發處理器了，道阻且長，加油！”

即使華為這樣擁有超強技術儲備的公司都用了16年的時間來做芯片，小米成立第四年開始研發，至今也才6年時間，所以對于澎湃芯片的研發進度，我們確實該給雷軍和小米更多時間。

小米在研發方面的投入也在逐年加大，2016年是21億元，2017年的研發投入是32億元，2018年是58億元，2019年是75億元，預計2020年會超過100億元。

這是一家科技公司逐步成長，并在技術方面積極進取的直觀表現。

CEO來信君也希望小米能夠在研發方面早日取得更多突破，為中國手機品牌增光添彩！

作為同樣制造手機設備的國產產商，小米和華為還是有很大的不同的。小米主要做的是手機的整體設計，而不參與芯片的設計。而華為在設計手機的基礎上，還會負責手機芯片的設計。到了現在，華為已經將自己的自研芯片鋪設到了旗下所有的產品里，而小米還做不到這一點。但是小米也沒有坐以待斃，在2017年的時候，小米就推出過一款自研芯片，只是由于芯片實力較弱，并沒有鋪設在小米的很多手機上。近日雷軍稱澎湃芯片還在繼續研發，只是遭遇了很大的困難，那么困難是什么？澎湃芯片什么還沒有成功呢？就我個人來看，我認為小米研制芯片的路上主要遇到了三個困難。1.專利上的困難。芯片其實是一個比較成熟的產業了，各種專利林立，要想做好芯片，必須要有屬于自己的專利，不然還沒等芯片研發出來，遇到的各種專利壁壘已經足夠喝一壺的了。這方面華為做的就比較好，由于很早的時候就開始了技術積累，因此華為手上握著很多關鍵專利，確保他在設計芯片的時候能夠做到無所顧忌。2.人才儲備上的不足。設計芯片是一項尖端的、困難重重的工程，期間遇到的很多困難都需要各種頂尖的技術人才來攻克，小米目前在這方面做得也不太到位，主要還是因為小米起步晚，優秀的人才早已被其他公司挖走。3.缺少成熟企業的幫助。小米在芯片設計的路上可以說是孤軍奮戰，但是芯片設計是需要很多力量同心協力的，因此小米寸步難行其實也情有可原。雖然小米遭遇了很大的瓶頸，但是我們也不用過于悲觀。雷軍自己也說了，困難雖大，但是絕不會放棄，希望小米的芯片設計會有更好的明天！